鍵合工程師 崗位職責： 1、負責產品的開發，同時根據產品開發設計方案，對IGBT功率模塊Wire Bonding相關新技術、新材料、新工藝的調研與開發以及技術方案制定； 2、負責標準設備的選型或者非標準設備定制及技術方案制定； 3、負責編制鍵合工藝首板件樣品的制作及全程的把控工作； 4、負責編制鍵合工藝指導書、功率模塊Wire Bonding工藝流程及標準的建立的相關工作； 5、負責功率模塊工裝夾具的開發、鍵合物料的開發相關工作； 6、負責小批量試產階段的相關工作； 7、負責新產品導入及量產階段的全程監控及產品管理相關工作； 8、負責協助各部門的技術支持工作以及日常的文檔報告輸出。 任職要求： 1、本科及以上學歷，理工科相關專業；經驗匹配可放寬至?？?2、具有至少3年及以上的半導體鍵合工藝工作經驗；熟悉鍵合設備的操作和日常維護； 3、具備良好的溝通能力和邏輯思維能力，自我學習能力，良好的培訓/指導技能，較強的責任心、溝通技巧和團隊合作精神。 薪資范圍：8-14K/月，base威海榮成 備注：候選人須具備IGBT模塊封裝粗鋁線鍵合工藝經驗