崗位職責:
1. 負責元器件封裝制作,維護元件封裝庫;
2. 負責各項目的PCB布局、布線設計工作;
3. 配合硬件、結構工程師完成PCB布局、布線優化;
4. 負責輸出PCB的拼板、鋼網、Gerber、SMD、DXF等文件;
5. 負責印制板制板跟進、PCB文件歸檔、PCB設計規范文件的更新。
任職要求:
1.精通Allegro 16.5及以上版本環境下的PCB設計工作,熟練使用Cadence、CAM350等軟件;
2. 3-5年以上高速電子產品布板經驗,有計算機機主板、多層高速數字板布線經驗優先;
3. 熟悉PCB板的生產工藝要求、LAYOUT流程、布局布線禁忌,能看懂原理圖;
4.能依據產品結構圖繪制PCB,并考慮EMI/EMC/ESD、散熱及安規等相關問題;
5.熟練掌握office辦公軟件;
6.具有良好的溝通和團隊協作能力。