崗位職責:
1、 根據元器件數據手冊及器件封裝設計規范,完成項目設計中所有器件的 Layout 封裝設
計;
2、 負責完成 PCB 板元器布局、布線工作;
3、 負責完成 PCB Layout 工作,根據原理圖網表,機構 dxf,疊層結構,阻抗要求及布線規
則,完成 Layout 設計;
4、負責完成 PCB 檢查工作,并確認 Layout 設計符合疊層結構,布線規范,機構要求及工
廠 DFM 要求。
任職要求:
1、統招大學本科及以上學歷,3 年以上 layout 工作經驗;
2、有 PCB 板級信號仿真經驗優先;
3、熟悉 EMC 布線規范,具備 FPGA、DSP 高速數字信號板,混合信號板 PCB 繪制經驗;
4、設計過 6 層及以上高密度電路板;
5、熟練使用了解 PCB 設計軟件;
6、熟悉線路阻抗的計算與 PCB 疊層設計;7、掌握 PCB 和原理圖封裝建庫、掌握 IEEE 有關封裝、布線的規范;
8、了解常用元器件性能、封裝,常用儀器的使用,了解 PCB 制作、焊接相關工藝。
9、有一定的數字電路、模擬電路理論基礎,熟悉對電源平面的分割,有一定的信號完整性
理論基礎,對阻抗控制有一定的理解