1、 負責打線、封焊、檢漏等光電器件封裝工藝標準的建立與維護; 2、負責封裝工藝所涉及的夾具、圖紙設計; 3、負責新封裝工藝的開發和驗證導入; 4、負責處理產品在封裝開發、量產期間遇到的封裝異常;參與質量部門處理量產產品的封裝技術方面的異常，配合研發人員解決生產中出現的問題。 任職要求: 1、電子、機械、材料、物理等相關專業; 2、本科及以上學歷; 3、熟悉光電器件封裝結構者優先; 4、了解封裝設計工具者優先; 5、需要封裝經驗3年以上，同時具有帶團隊的能力; 6、具有良好的文檔寫作、語言表達和溝通協作能力; 7、工作認真負責，做事細心有耐心，積極主動，富有團隊精神。