職位描述
光刻工藝封裝工藝電鍍工藝鍵合工藝曝光工藝研磨工藝清洗工藝鍍膜工藝蝕刻工藝顯影工藝濕法刻蝕工藝
1、3年以上半導體制造擴散、刻蝕、光刻（黃光）、納米壓印、薄膜、測試、濕法、CMP、電鍍或外延，或或晶圓磨劃等后加工，或封測工藝開發、運維經驗；
2、熟練使用Office辦公軟件；
3、熟悉MES、SPC，RMS，FDC晶圓制造常用軟件；
4、一類本科學士及以上學位，英語CET-4及以上。
獎金績效
業績獎金、全年績效
工作地點
東莞站
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職位發布者
王輝/人事經理
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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發與制造團隊規模1000+人(根據項目建設節奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業。公司秉承國家重點發展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發展先進封測技術服務，提供系統級封裝測試整體解決方案。
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