1、負責先進封測制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測中多個Module的PIE或產品導入相關工作； 2、協助工程師完成先進封測制造生產加工過程中單站問題的解決、process flow的整合、良率提升、成本降低等相關工作； 3、協助工程師完成先進封測量產制程分析與改善、工程相關客訴處理、可靠性分析等。 任職要求

1、良好的半導體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測工藝理解能力； 2、良好的執行力； 3、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通及理解力。 4、5年以上先進封測制造刻蝕、光刻、干法濕法、CMP、電鍍、FC、晶圓磨劃切等工藝經驗/先進封測PIE&YE相關經驗； 5、對MES、YMS、SPC、ADC等先進封測制造常用軟件有一定的理解； 6、大專及以上學位，英語熟練。