工作職責: 1. 負責貼片、工藝的研究, 包含材料及機臺評估。 2. 新產品貼片、工藝參數制訂和工藝評審，包含貼片機選型, 材料選擇，程序制訂、維護。 3. 管理封裝工藝相關的項目，確保項目按時、按質、按預算完成。協調資源，管理項目進度，定期匯報項目狀態。 4. 調研及評估 封裝技術能力, 制定工藝過程及封裝標準。 5. 制定并執行封裝工藝的失效模式與效應分析,質量控制計劃，確保產品符合公司及行業標準。參與質量問題的調查和分析，推動質量改進措施的實施。 6. 為生產團隊提供封裝工藝相關的技術培訓和指導，提升團隊整體技術水平。編寫和維護封裝工藝文檔，確保技術信息的準確性。 任職資格: 1. 精通晶片貼裝工藝、機型和材料。 2. 5年以上線晶片貼裝半導體封裝工作經驗。 3. 熟悉半導體封裝工藝的原理、技術和設備。熟悉半導體封裝材料的選擇和應用。熟悉晶圓減薄，激光開槽，晶圓切割，正裝/反裝芯片，引線鍵合工藝，良好的問題解決能力和創新思維。熟悉多道工序者優先。 4. 統計學基礎，深入理解DOE的原理和方法論，包括因子設計、響應面設計等，以便能夠科學合理地設計實驗方案。 具有使用Minitab/ JMP等專業的統計分析軟件，DOE實驗設計和數據分析的能力。 5. 熟悉半導體封裝設計，有封裝開發經驗更佳。 6. 良好的問題分析能力和溝通能力，團隊合作能力。