1. 根據研究院發展戰略,保質保量完成部門的年度/月度計劃;
2. 完成先進封裝TGV、TSV新產品激光加工、電鍍、絲網印刷、電鍍液和蝕刻液等重點技術研究;
3. 負責新材料的理化性能測試及數據分析;
4. 負責新產品的性能檢測及評估;
5. 負責工藝文件編制、工裝設計以及工藝導入等工作,負責原材料標準的制定;
6. 負責研發設備的日常管理和保養維護;
7. 按要求完成半導體玻璃相關領域專利、論文、標準、論著等成果輸出;
8. 完成領導交辦的其他任務。
關鍵詞:精雕機/線切割/激光加工/磁控濺射/濕法刻蝕/電鍍/CMP化學研磨。