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            更新于 4月25日

            工藝整合工程師|Bumping PIE

            1.5-3萬·15薪
            • 上海浦東新區
            • 5-10年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            電子/半導體/集成電路
            工作職責: 1. 負責封裝工藝開發和產品維護; 2. 及時調整制程,并維護良好的產品良率和可靠性; 3. 前沿工藝相關的國產化設備和材料的引進; 4. 在國內國際官網檢索前沿技術文獻的能力,并且積極參與先進工藝開發,可能有出差需求; 5. 生產線健康控制和及時解決故障的能力;
            任職資格: 1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半導體相關背景專業; 2. 熟悉前沿封裝工藝; 3. 認真負責,吃苦耐勞,并且根據業務需求服從分配;
            注: 1.前期需要在合肥培訓8個月左右,具體視項目情況而定

            工作地點

            上海浦東新區唐鎮

            職位發布者

            管女士/SeniorRecruiter

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