崗位職責
1. 負責光學加工頭(如激光加工頭、精密光學切割頭等)的研發與設計,包括光學系統架構設計、光路仿真、光機結構優化等;
2. 參與光學加工頭的性能測試與驗證,解決加工過程中出現的像差、能量分布不均、熱效應等問題;
3. 根據應用場景需求(如激光切割、焊接、微納加工等),設計高精度、高穩定性的光學加工頭;
4. 與機械、電子、軟件團隊協同工作,完成光學系統的集成與調試;
5. 跟蹤行業前沿技術,推動光學加工頭的創新設計與技術迭代;
6. 編寫技術文檔、專利及標準化設計規范。
任職要求
教育背景:
? 光學工程、物理電子學、精密儀器、應用物理等相關專業,碩士及以上學歷;
? 博士學歷或3年以上光學設計相關工作經驗者優先。
專業技能:
1. 精通光學設計理論,熟悉幾何光學、物理光學及激光傳輸特性;
2. 熟練使用Zemax、Code V、LightTools、FRED等至少一種光學設計軟件;
3. 具備光學加工頭或激光光學系統設計經驗,熟悉透鏡組、掃描振鏡、聚焦系統等關鍵部件的選型與優化;
4. 熟悉主流激光器特點及供應商;
5. 了解光學材料特性(如熔石英、硒化鋅等)及鍍膜工藝;
6. 熟悉光學加工工藝(如拋光、鍍膜、膠合等)及檢測方法(如干涉儀、光束質量分析儀等);
7. 具備機械設計基礎,能與機械工程師協作完成光機一體化設計。
其他能力:
? 良好的英語文獻閱讀能力,能獨立完成技術調研;
? 邏輯清晰,具備較強的創新思維和問題解決能力;
? 有團隊協作精神,適應多任務并行的工作節奏。
優先項
? 有激光加工設備(如飛秒激光、超快激光系統)開發經驗;
? 熟悉自動化控制或運動控制系統;
? 發表過光學設計相關領域論文或擁有專利;
? 熟悉半導體、顯示面板、新能源等行業的加工需求。