職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責電路封裝工藝的研究、開發和導入使用；
2、負責產品工藝方案設計、驗證及制造過程跟蹤；
3、負責工藝規范、標準的編制；
4、負責工藝相關的失效分析。
應屆生任職要求：
1、專業：電子封裝技術、材料科學與工程、電子器件與材料工程等專業；
2、學歷：碩士研究生畢業。
任職要求：
1、專業：電子封裝技術、材料科學與工程、電子器件與材料工程等專業；
2、學歷：碩士研究生畢業；
3、有SIP封裝設計或者集成電路封裝從業經驗；
4、掌握ANSYS或其他一種結構仿真工具軟件。
職位福利：五險一金、交通補助、加班補助、定期體檢、餐補、全勤獎、帶薪年假、績效獎金
工作地點
雁塔區西安市高新區錦業二路87號3號樓
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職位發布者
陳晨/人事
當前在線立即溝通
西安偉京電子制造有限公司西安偉京電子制造有限公司成立于2004年，坐落于軍工重鎮西安，擁有員工500多名，總面積約32000平方米，是國內知名的軍用DC-DC電源變換與電機驅動解決方案提供商。偉京電子是國家級高新技術企業，擁有完善的研發、生產、檢測、營銷一體化平臺，建有市級企業技術中心、軍用厚膜混合集成電路生產線和宇航電子電氣產品組裝生產線，具備EN/AS9100國際航空、航天和國防組織的質量管理體系認證及健全的軍用產品生產和服務資質，致力于以一流的技術和產品廣泛服務于航天、航空、國防等高可靠領域的客戶。
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