崗位職責:
1、作為公司產品與封裝對接口,負責與芯片開發配套的先進封裝工藝及產品研究規劃,負責銜接產品及研發部與封裝的交流協同;
2、配合芯片設計,就封裝設計規則給出芯片設計的指導意見;
3、做好和封裝廠的對接,做好工程、量產品種的需求、計劃、交付工作,及時改善并解決封裝出現的各類問題;
4、配合封裝NPI完成功率器件新型封裝的研發和改善工作,協同芯片研發共同提升產品綜合性能。
任職要求:半導體物理專業,后從事機械設計類相關工作、本科及以上學歷;
經驗要求:功率器件封裝技術負責人10年以上工作經驗,熟悉封裝各工序流程,有扎實的封裝工藝和運營基礎,包括設備、材料、產能等信息,具備完善已有封裝工藝流程的能力;
其他要求:具有良好的溝通協調能力、團隊合作意識。