任職要求： 1、本科及以上學歷，理工類專業，物理、微電子、光電、機械等相關專業。 2、2年以上的微電子封裝工作經驗，熟悉半導體封裝，具有較豐富的半導體封裝開發經驗。 3、熟悉工藝制程相關文件的制定和維護，能熟練運用PDCA、8D、FMEA等工具，有較好的報告能力； 4、有項目操作管理經驗，能獨立完成持續改善項目，提升產品良率或降低成本； 5、有晶圓級封裝工藝開發經驗者優先； 6、能熟練使用AutoCAD，Pro-E或solidworks等繪圖軟件； 崗位職責： 1、制定、維護及優化工序標準作業流程，根據客戶要求制定和更新缺陷標準，制定異常的OCAP流程。 2.完成新產品導入，設置新產品工序，完成相關材料的選型和備用，優化工藝參數，監控產品良率并持續優化。 3、及時處理產線異常情況，調查分析原因并改善，預防再發生。 4、進行新機臺的驗收及放行。 5、針對新產品，開發新的封裝工藝； 6、完成上級分配的其他工作；