職位描述
半導體材料半導體設備半導體硅片加工
工作內容:
1、對半導體硅片進行研磨操作，學習研磨工藝技術（有專人培訓）
2、能合法合規安全的使用設備
3、負責儀器設備的保養及維護，保證設備安全運行的環境要求
4、根據領導工作安排，按時、按質完成工作任務
薪資:基本底薪+全勤獎金+交通補貼+餐補+崗位津貼+五險（轉正）+工齡補貼
年齡:40周歲以下，性別:男女不限，本科及以上學歷
上班時間:白班8:00-16:00 晚班16:00-24:00（周一至周六，上六休一）
地點:廈門市翔安區火炬高新區翔岳路51號
工作地點
廈門翔安區翔岳路51號
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