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            更新于 9月11日

            NPI工程師

            8000-16000元·13薪
            • 廈門
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            封裝工藝光刻工藝刻蝕工藝PVD工藝CMP工藝切割工藝電子/半導體/集成電路
            職責描述: 1、負責新產品試生產安排協調和追蹤,及時反饋試生產中出現的問題并協助解決; 2、制定和優化試生產的提前確認、過程控制和最終確認流程,并推動相關部門嚴格執行,進一步確保試生產能順利進行; 3、編寫相關文件包括BOM,WI, Run-Card (產品流程單),FMEA,Test SPEC,Quality control files,獨立完成英文報告; 4、根據流片結果,匯總流片報告,分析產品可靠性、制定DOE以及協調解決各工程技術問題; 5、在產品設計和驗證階段,根據公司產能、原材料以及集成工藝提出各項設計建議。 6、負責組織相關部門導入客戶的新工藝開發,并保持與客戶的良好溝通關系。 任職要求: 1、本科及以上學歷,電子、機械和材料相關專業; 2、3年以上電子行業新產品導入工作經驗,半導體行業工藝/新產品導入經驗優先,優秀應屆碩士亦可; 3、有晶圓級封裝工藝(IPD、SAW、WLP、FO)的相關工作經驗優先; 4、具備質量和良率改進、數據分析以及解決工程技術能力者優先; 5、具備一定的產品工藝流程優化,統籌組織以及協調相關部門能力; 6、善于創新,有強大的抗壓能力,能接受加班。
            職位福利:五險一金、年底雙薪、包吃、包住、加班補助、定期體檢、帶薪年假

            工作地點

            廈門市海滄區坪埕中路28號8-2

            職位發布者

            吳碧燕/HR

            三日內活躍
            立即溝通
            公司Logo廈門云天半導體科技有限公司
            廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向新興半導體產業的先進封裝與微系統集成,通過自主研發與持續創新,為客戶提供產品協同設計、工藝研發和批量生產的全流程解決方案和服務。云天半導體廠區面積近四萬平方米,設百級、千級無塵車間,具備全尺寸晶圓級先進封裝設備。主營業務包括:晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(WLFO)、系統級封裝(SiP)、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔技術(TGV)和2.5D中介層轉接板(2.5D interposer)等。云天半導體具有卓越創新能力的核心團隊,突破了一系列核心關鍵技術,具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統封裝和批量制造能力。⊙薪酬政策薪酬構成:包括基本工資、崗位工資、績效工資、年終獎金等。薪酬調整:每年根據績效考評與任職資格晉級等進行調薪?!讶瞬排囵B不定期的崗位技能培訓。內部轉崗、職務輪換、內部晉升競聘等多種人才培養措施?!迅@椖?1.五險一金(入職即交) 2.免費工作餐 3.員工宿舍 4.年度體檢 5.重大節日過節費 6.三八節福利 7.生日禮金、結婚禮金、生育禮金 8.不定期的員工活動 9.為符合條件的員工辦理落戶⊙完善的假期國家法定節假日、年假、產假、男員工陪產假、婚假等。
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