崗位職責:
1.完成新品設計,新工藝、設備、夾冶具的評估、驗證及數據收集、報告整理等;
2.完成現有產品的工藝、設備的開發、驗證及數據收集、報告整理等;
3.完成各項需要DOE驗證的設計、驗證、各項RA結果跟進和改善等;
4.負責產品開發與導入量產,主導產品導入工作開展,制定工程流程及參數確保量產性;
5.各項封裝材料評估以持續提升產品光電特性與信賴性,負責產品costdown規劃及執行;
6.按時效、保質保量的完成個人KPI、專項改善等,定期更新、發送所有工作進度和進行項;
7、定期參加外訓和內部考核評審。
8.負責產品封裝設計可達客戶的各項需求;
任職要求:
1.本科理工科背景,LED封裝開發崗任職五年以上,年齡28-40周歲。
2.熟悉APQP產品開發流程,有EMC、COB、PLCC、Chip、光耦器件任一產品封裝項目開發崗任職五年以上經驗;
3.熟悉office辦公軟件(Excel、word、PPT、CAD);
4.良好的跨部門溝通協調能力,執行能力,應變能力,有一定英文基礎。
職位福利:五險一金、年底雙薪、包吃、包住、帶薪年假
職位亮點:EMC封裝實力國內第一