職位描述
封裝工藝封裝設計
職責描述：
1、負責新產品封裝設計方案選定、封裝設計及項目進度追蹤
2、進行封裝設計溝通，對BD、POD及BOM進行維護及可行性評估
3、負責芯片封裝的基板設計、LF設計、Bumping設計
4、負責封裝的熱、熱應力仿真工作
5、封裝產品部分的可行性評估并給出有競爭力的封裝方案
任職要求：
1、材料/機械/機電/自動化設計類專業，本科及以上學歷
2、5年及以上封裝設計相關工作經驗，了解封裝工藝，能獨立進行多層基板（4 or 6 Layers）
3、熟悉Cadence sip、AutoCAD或類似封裝設計工具，熟悉基板制作流程及封裝流程
4、了解DFN/QFN/SOT等框架設計及工藝流程；了解Bumping工藝及設計
5、有一定的熱或者熱應力仿真基礎，能獨立進行熱及熱應力仿真
6、有一定的團隊管理經驗，具備團隊培訓提升，績效管理提升及相關團隊管理能力
本崗位綜合薪資預估* 20000-30000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現為準）
工作地點
泉州晉江市集成電路科學園建興路368號渠梁電子有限公司
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職位發布者
葉先生/人事專員
昨日活躍立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業園的封測企業，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業務及相關售后服務，承襲世界優良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術，滿足國內客戶特殊運算產品封測需求，依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業化布局，引領科技創新，驅動封測產業發展建構新優勢，實現自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業發展奠定基礎，架設集成電路藍圖。同時，完善華南地區集成電路產業鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業貢獻力量！
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