職位描述
封裝工藝封裝設計
崗位職責：
(1)規劃封裝設計技術策略。
(2)案件時數管理優化
(3)客戶需求技術對接與支持。
(4)參與新技術開發與導入
(5)預算與績效管理
任職要求：
1. IC封裝測試工程經驗佳
2.具有AutoCAD/APD/Skipper
軟件使用能力
3.機械加工制程經驗
本崗位綜合薪資預估* 20000-30000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現為準）
工作地點
泉州市晉江市
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職位發布者
傅女士/人事專員
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渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業園的封測企業，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業務及相關售后服務，承襲世界優良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術，滿足國內客戶特殊運算產品封測需求，依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業化布局，引領科技創新，驅動封測產業發展建構新優勢，實現自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業發展奠定基礎，架設集成電路藍圖。同時，完善華南地區集成電路產業鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業貢獻力量！
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