產品開發制程工程師（9-15k）50人 (1)NPNT - CZ - CZ / DOE 工程批執行、數據收集及匯整 (2)NPNT - PV - PV 工程批執行 (3)NPNT - Qual - Qual lot工程批執行、數據收集及匯整 (4)NPNT - 新技術 - New EQ/Tool/MTL 導入執行 (5)其他上級交辦事項。 關鍵詞索引：封裝工藝相關：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB 上片），點膠 Under fill ，MD（模壓封膠），焊線 wire bond，植球 ball mount； IT資深工程師(9-15k)50人 （1）執行應用系統增修與驗測。 （2）執行應用系統分析。 （3）執行應用系統規格文件之修訂。 （4）排除系統異常與診斷問題。 關鍵詞索引：編程開發/自動化/軟體/MES工程師（制造執行系統）/EAP工程師（機臺自動化組件） 使用程序語言：C#(C Sharp)、java、PL/SQL 常用系統：ERP，MES，PROMISS，OA 設計技術經(副)理（20-30k）5人 (1)規劃封裝設計技術策略。 (2)案件時數管理優化 (3)客戶需求技術對接與支持。 (4)參與新技術開發與導入 (5)預算與績效管理 常駐上海/深圳，偶爾到泉州 or 常駐泉州偶爾 上海/深圳出差 技能 : 熟練APD操作，有先進封裝(FO / CoWoS)設計經驗者佳，6年以上封裝設計經驗 條件： 1.在招聘網站未收到履歷 2.最后一份工作，工作區域為非泉州企業 3.具備3年以上相關工作經驗 須符合以上條件，否則不予結算費用