崗位職責： 1.負責SMT、FC貼片、刷膠、植球、回流、清洗、底填、貼蓋、烘烤、超掃等設備的導入、調試、驗收、維修保養、優化，保障設備的正常運行； 2.負責相關工序新產品試產設備Buyoff事項處理，配合新產品導入，解決相關異常； 3.編寫設備操作規范和相關SOP、檢驗標準、CP、FMEA等文件； 4.完成上級交給的其它任務； 任職資格： 1、具備FC、BGA芯片封裝經驗，3年及以上設備、工藝工作經驗； 2、熟悉ASM、Datacon、DEK、德律、Aurigin、KOSES、HELLERD、BTU、KED、武藏、諾信、陽特、APT等品牌機型； 3、熟練使用Office/JMP/Minitab統計工具等常用辦公軟件； 4、本科及以上學歷，電子、材料、機電、自控等專業。 經驗豐富者學歷可適當放寬； 5、執行力強，具備良好的學習能力和溝通技巧。