1、主導或參與晶圓制造工藝流程的設計、開發和整合，協調光刻、刻蝕、薄膜、擴散等工藝模塊的匹配性； 2、分析工藝參數對器件性能的影響，優化工藝窗口，提升產品良率和可靠性； 3、針對生產中的良率下降、缺陷或異常問題，進行根因分析（RootCauseAnalysis），制定改進方案； 4、與工藝模塊工程師（PE）、設備工程師（EE）協作，推動問題閉環； 5、參與客戶新產品的工藝轉移和驗證，確保工藝流程符合設計規格（Spec）； 6、完成工藝風險評估（如ProcessFMEA）并輸出整合報告； 7、監控生產數據（如CP測試、WAT參數、缺陷密度等），定期輸出良率分析報告； 8、建立工藝控制標準（ControlPlan），確保生產穩定性； 9、與設計團隊（TD）、質量部門（QA）、生產部門（MFG）溝通，推動工藝改進和問題解決； 10、撰寫工藝流程規范、作業指導書（SOP）及技術報告； 11、領導交代的其他事項。 任職要求 1、本科及以上學歷，微電子、材料科學、物理、化學、電子工程等相關專業； 2、熟悉半導體制造工藝（如CMOS、FinFET等）及整合流程； 3、掌握數據分析工具（如JMP、Minitab）和半導體檢測設備（如SEM、AFM）； 4、了解器件物理特性及電性參數（如Vt、Idsat、Leakage等）； 5、具備良率分析經驗者優先（如缺陷定位、失效分析）； 6、邏輯清晰，具備跨團隊協作和問題解決能力； 7、有3年以上晶圓芯片PIE現場工作經驗，對車間各生產工藝過程有較為成熟的經驗優先。