崗位職責:
1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,合作開發新材料
2.新技術導入、工藝參數及操作規范的建立及維護、大量生產制程控制
3.依據工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產品良率及性能
4.引入和評估新材料、新功能,并降低工藝成本
5.熟練使用各種質量管理工具和數據分析軟件
任職要求:
學歷要求:碩士及以上
專業要求:物理/化學/化工/微電子/材料等理工類相關專業
工作經歷:半導體或封裝3年以上材料相關工作經驗
其它要求:
1.熟悉半導體工藝、器件和設備,吃苦耐勞,能適應半導體研發工作模式
2.較強的溝通表達能力、組織協調能力和團隊合作精神
3.具有優秀的英文閱讀和寫作能力