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            更新于 5月17日

            先進封裝制程整合研發工程師 I APD PI Engineer(J14475)

            面議
            • 合肥蜀山區
            • 3-5年
            • 碩士
            • 全職
            • 招3人

            職位描述

            刻蝕工藝封裝工藝光刻工藝半導體芯片TSV、封裝、WOW
            崗位職責:
            1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,合作開發新材料
            2.新技術導入、工藝參數及操作規范的建立及維護、大量生產制程控制
            3.依據工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產品良率及性能
            4.引入和評估新材料、新功能,并降低工藝成本
            5.熟練使用各種質量管理工具和數據分析軟件
            任職要求:
            學歷要求:碩士及以上
            專業要求:物理/化學/化工/微電子/材料等理工類相關專業
            工作經歷:半導體或封裝3年以上材料相關工作經驗
            其它要求:
            1.熟悉半導體工藝、器件和設備,吃苦耐勞,能適應半導體研發工作模式
            2.較強的溝通表達能力、組織協調能力和團隊合作精神
            3.具有優秀的英文閱讀和寫作能力

            工作地點

            合肥蜀山區長鑫存儲技術有限公司

            職位發布者

            牛女士/招聘經理

            立即溝通
            公司Logo長鑫存儲公司標簽
            長鑫存儲的事業開始于2016年,專業從事動態隨機存取存儲芯片(DRAM)的研發、生產和銷售,目前12英寸晶圓廠已建成投產。DRAM產品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域,市場需求巨大并持續增長。公司自成立以來,以技術為核心,加強管理體系的建設,利用專用研發線快速迭代研發,同時結合先進設備大幅度改進工藝,開發出技術體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產品和服務滿足不斷增長的市場需求,致力于成為技術領先與商業成功的半導體存儲公司,以存儲科技賦能信息社會,改善人類生活。公司尤其重視人才,國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制,為員工提供完善的培養及快速晉升通道,以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇:股權激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫療保險、駐廠醫療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區的通勤車、年度員工體檢、節假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業內專家共同工作。公司聲明:長鑫存儲技術有限公司始終遵循國家、地方政府及行業通用規則執行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工,絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時,長鑫堅決禁止使用童工,也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。
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